S36003271C2070DY

承 认 书 SPECIFICATION FOR APPROVAL 客户名称：Customer 货 贴片 SMD 3068 音叉石英晶体谐振器 名：Description 客户料号： Part No 物料编号： Code No S36003271C2070DY 32.768KHz 频 率：Frequency 日 期：Date 备 注： RoHS compliance with Directive (EU) 2015/863 2020-09-21 制作(Prepare by) 检查(Check by) 批准（Approve by） 江丹娜 甘瑛 张刚 客户批准 Approve by customer 批准日期 Approval date Add:广东省深圳市华发北路桑达工业区桑达雅苑 7P 7 P Sangda Yayuan Huafa North Road, Futian District, Shenzhen, Guangdong Tel: 86-755-83048260 86-755-83048290 Fax: 86-755-83048280 www.jghcorp.com ShenZhen JingGuangHua Electronic Co.，Ltd. 1、 Specifications 1 规格型号 Holder Type SMD 3068 2 标称频率 Nominal Frequency 32.768KHz 3 晶片切型 TYPE 4 调整频差 Frequency Tolerance at 25℃ 5 温度频差 Temperature Frequency Stability 6 工作温度 Operating Temperature Range -20~70℃ 7 贮存温度 Storage Temperature Range -40~85℃ 8 负载电容 Load Capacitance 9 等效电阻 Equivalent Series Resistance 10 静态电容 Static capacitance(C0 ) ≤1.0 pF 11 动态电容 Dynamic capacity( C1) ≤3 fF 12 激励功率 Drive Level 0.1uW 13 绝缘阻抗 Insulation Resistance 14 年老化率 1st. Year at 25℃ 15 最小包装 Packing Unit TF ±20ppm -0.034±0.006 ppm/℃2 12.5pF 70 KΩ Max 500MΩ min./DC100V ±3ppm 3,000pcs/Reel 温馨提示： 1.手动焊接 350℃最大值 4 秒 2.清洗晶体谐振器可能会被超声波清洗破坏，我们无法保证用这种清洗方法清洗产品的质量，因为不能确定清 洗机的类型、功率、时间、清洗槽的位置等条件。当必须使用这种清洗方法时，请确认超声波清洗在使用前 不会对产品造成任何损害 2.Dimensions www.jghcorp.com ShenZhen JingGuangHua Electronic Co.，Ltd. 2. 等效电路图 EQUIVALENT CIRCUIT 4、 Recommended Reflow profile www.jghcorp.com ShenZhen JingGuangHua Electronic Co.，Ltd. 5、可靠性项目 RELIABILITY SPECIFICATION 序号 项目 变化量 环境因素 备注 1 高温特性 在 125℃以下贮存 1000 小时后，室温下测量。 2 低温特性 在-40℃以下贮存 1000 小时后，室温下测量。 3 高温耐湿试验 4 高低冲击试验 5 自由跌落 6 振动试验 7 强度试验 禁止剥落 压力 10n×10±1 秒，按 IEC 60068-2-21 标准 *2 8 剥离试验 禁止剥落 压力 10n×10±1 秒，按 IEC 60068-2-21 标准 *2 9 弯曲试验 禁止剥落 弯曲：3mm×5±1 秒。测试板厚度：1mm。 *2 在 85±2℃下储存， 85%Rh，1000h 后，在室 温下进行测量。 循环 100 次后在室温下测量。 -55℃⇔125℃，30 分钟 (SII 标准) 1500 mm 高度 3 个方向自由跌落 到混凝土 10 次。 振幅 1.5mm 和 10~60 hz，周期时间 2~3 min， 向 3 个方向(x、y、z 轴)各 2 h。 *1 *3 *1 *3 *1 *3 *1 *3 *2 *2 这里使用的温度是指电路板上的温度。 允许回流 2 次 10 回流焊 *1 备注： 1.每项测试须独立进行。(不能串联测试) 2. *1：在室温下 24 小时后测量。 3. *2：室温下 2 小时后测量。 4. *3：前提条件(1) 回流焊：2 次 (2)初始值应在室温下 24 小时后测量。 5.上述试验后串联电阻的位移应小于±20%或小于±15kΩ。过回流焊和高温储存(±125℃，1000 小时)的情 况下， 试验后串联电阻的位移应小于±30%或±20KΩ。 www.jghcorp.com ShenZhen JingGuangHua Electronic Co.，Ltd. 6、编带卷盘规格 REEL SPECIFICATION 备注: 每盘 3000pcs www.jghcorp.com ShenZhen JingGuangHua Electronic Co.，Ltd.