E01C-ML01S

E01C-ML01S 产品规格书 Si24R1 2.4GHz SPI 贴片型无线模块 成都亿佰特电子科技有限公司 E01C-ML01S产品规格书 目录 第一章 概述...................................................................................................................................................................2 1.1 简介............................................................................................................................................................... 2 1.2 特点功能....................................................................................................................................................... 2 1.3 应用场景....................................................................................................................................................... 2 第二章 规格参数...........................................................................................................................................................3 2.1 极限参数....................................................................................................................................................... 3 2.2 工作参数........................................................................................................................................................3 第三章 机械尺寸与引脚定义....................................................................................................................................... 4 第四章 基本操作........................................................................................................................................................... 5 4.1 硬件设计........................................................................................................................................................5 4.2 软件编写.......................................................................................................................................................5 第五章 基本电路...........................................................................................................................................................6 第六章 常见问题............................................................................................................................................................6 6.1 传输距离不理想........................................................................................................................................... 6 6.2 模块易损坏................................................................................................................................................... 6 6.3 误码率太高................................................................................................................................................... 6 第七章 焊接作业指导...................................................................................................................................................7 7.1 回流焊温度................................................................................................................................................... 7 7.2 回流焊曲线图................................................................................................................................................8 第八章 批量包装方式................................................................................................................................................... 8 修订历史........................................................................................................................................................................ 9 Copyright ©2012–2019，成都亿佰特电子科技有限公司 1 成都亿佰特电子科技有限公司 E01C-ML01S产品规格书 第一章 概述 1.1 简介 E01C-ML01S 是基于Si24R1为核心自主研发的小尺寸、自带 PCB 天线的 2.4GHz 贴片 式无线模块。使用工业级高精度 16MHz 晶振。模块射频性能与元器件选型均按照工 业级标准，用户无需担忧其性能。 由于 E01C-ML01S 是纯射频收发模块需要使用 MCU 驱动或使用专用的SPI 调试工 具。 1.2 特点功能  超小体积，仅 12x19mm；  理想条件下，通信距离可达300m；  最大发射功率5mW，软件多级可调；  支持全球免许可 ISM 2.4GHz 频段；  支持 2Mbps、1Mbps 和 250kbps 空中速率；  125 个通讯频道，满足多点通讯、分组、跳频等应用需求；  通过 SPI 接口与MCU 连接，速率 0～10Mbps；  支持 2.0～3.6V 供电，大于 3.3V 供电均可保证最佳性能；  工业级标准设计，支持-40～+85℃下长时间使用；  自带 PCB 板载天线，无需再外接天线；  与E01-ML01S软硬件、封装完全兼容。 1.3 应用场景  可穿戴式设备；  智能家居以及工业传感器等；  安防系统、定位系统；  无线遥控，无人机；  无线游戏遥控器；  医疗保健产品；  无线语音，无线耳机；  汽车行业应用。 Copyright ©2012–2019，成都亿佰特电子科技有限公司 2 成都亿佰特电子科技有限公司 E01C-ML01S产品规格书 第二章 规格参数 2.1 极限参数 性能 主要参数 备注 最小值 最大值 电源电压（V） 0 3.6 超过 3.6V 永久烧毁模块 阻塞功率（dBm） - 10 近距离使用烧毁概率较小 工作温度（℃） -40 85 工业级 2.2 工作参数 性能 主要参数 工作电压（V） 典型值 最大值 2.0 3.3 3.6 通信电平（V） 功 耗 备注 最小值 3.3 使用5V电平有风险烧毁 工作温度（℃） -40 - +85 工作频段（GHz） 2.4 - 2.525 发射电流（mA） 12 接收电流（mA） 15 休眠电流（μA） 0.7 7 - 接收灵敏度（dBm） - -83 - 250k - 描述 参考距离 300m FIFO 32Byte 晶振频率 16MHz 调制方式 GFSK 封装方式 贴片式 接口方式 1.27mm 通信接口 SPI 外形尺寸 12 * 19mm 射频接口 PCB 板载天线 Copyright ©2012–2019，成都亿佰特电子科技有限公司 支持 ISM 频段 软件关断 - 主要参数 工业级设计 0dBm 最大发射功率（dBm） 空中速率（bps） ≥3.3V 可保证输出功率 空中速率为2Mbps 2M 用户编程控制 备注 晴朗空旷环境，高度 2.5 米，空中速率 250kbps 单次发送最大长度 0-10Mbps 等效阻抗约 50 欧姆 3 成都亿佰特电子科技有限公司 E01C-ML01S产品规格书 第三章 机械尺寸与引脚定义 引脚序号 引脚名称 引脚方向 引脚用途 1 VCC 2 CE 输入 模块控制引脚 3 CSN 输入 模块片选引脚，用于开始一个 SPI 通信 4 SCK 输入 模块 SPI 总线时钟 5 MOSI 输入 模块 SPI 数据输入引脚 6 MISO 输出 模块 SPI 数据输出引脚 7 IRQ 输出 模块中断信号输出，低电平有效 8 GND 供电电源，必须 2.0～3.6V 之间 Copyright ©2012–2019，成都亿佰特电子科技有限公司 地线，连接到电源参考地 4 成都亿佰特电子科技有限公司 E01C-ML01S产品规格书 第四章 基本操作 4.1 硬件设计  推荐使用直流稳压电源对该模块进行供电，电源纹波系数尽量小，模块需可靠接地；  请注意电源正负极的正确连接，如反接可能会导致模块永久性损坏；  请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过最大值会造成模块永久性损坏；  请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动；  在针对模块设计供电电路时，往往推荐保留 30%以上余量，有整机利于长期稳定地工作；  模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分；  高频数字走线、高频模拟走线、电源走线必须避开模块下方，若实在不得已需要经过模块下方，假设模块焊接在 Top Layer， 在模块 接触部分的 Top Layer 铺地铜（全部铺铜并良好接地），必须靠近模块数字部分并走线在 Bottom Layer；  假设模块焊接或放置在 Top Layer， 在 Bottom Layer 或者其他层随意走线也是错误的，会在不同程度影响模块的杂散以及 接收灵敏度；  假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大影响模块的性能，跟据干扰的强度建议适当远离模块，若情况允许可 以做适当的隔离与屏蔽；  假设模块周围有存在较大电磁干扰的走线（高频数字、高频模拟、电源走线）也会极大影响模块的性能，跟据干扰的强 度建议适当远离模块，若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽；  通信线若使用 5V 电平，必须串联 1k-5.1k 电阻（不推荐，仍有损坏风险） ；  尽量远离部分物理层亦为 2.4GHz 的TTL 协议，例如：USB3.0；  天线安装结构对模块性能有较大影响，务必保证天线外露，最好垂直向上。当模块安装于机壳内部时，可使用优质的天线 延长线，将天线延伸至机壳外部；  天线切不可安装于金属壳内部，将导致传输距离极大削弱；  板载 PCB 天线应尽量避免出现导体或者其他干扰源。 4.2  软件编写 在用户的电路板上插入模块，使用微控制器与模块进行 SPI 或者串口通讯，通过 SPI 指令对其控制寄存器与收发缓存 进行操作，即能完成无线数据收发功能。其中模块寄存器读写操作时序操作请参阅最新的 nRF24L01P 数据手册。  IRQ 为中断引脚，可以用此引脚来实现唤醒单片机、实现快速响应等；可不接，以 SPI 查询方式来获取中断状态（不推 荐，不利于整体功耗，且效率底下） ；  CE 可以长期接高电平，但是模块写寄存器时必须首先设置为 POWER DOWN 掉电模式，推荐 CE 用单片机引脚控制； Copyright ©2012–2019，成都亿佰特电子科技有限公司 5 成都亿佰特电子科技有限公司 E01C-ML01S产品规格书 第五章 基本电路 第六章 常见问题 6.1 传输距离不理想  当存在直线通信障碍时，通信距离会相应的衰减；  温度、湿度，同频干扰，会导致通信丢包率提高；  地面吸收、反射无线电波，靠近地面测试效果较差；  海水具有极强的吸收无线电波能力，故海边测试效果差；  天线附近有金属物体，或放置于金属壳内，信号衰减会非常严重；  功率寄存器设置错误、空中速率设置过高（空中速率越高，距离越近） ；  室温下电源低压低于推荐值，电压越低发功率越小；  使用天线与模块匹配程度较差或天线本身品质问题。 6.2 模块易损坏  请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过最大值会造成模块永久性损坏；  请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动；  请确保安装使用过程防静电操作，高频器件静电敏感性；  请确保安装使用过程湿度不宜过高，部分元件为湿度敏感器件；  如果没有特殊需求不建议在过高、过低温度下使用。 6.3 误码率太高  附近有同频信号干扰，远离干扰源或者修改频率、信道避开干扰； Copyright ©2012–2019，成都亿佰特电子科技有限公司 6 成都亿佰特电子科技有限公司 E01C-ML01S产品规格书  SPI 上时钟波形不标准，检查 SPI 线上是否有干扰，SPI 总线走线不宜过长；  电源不理想也可能造成乱码，务必保证电源的可靠性；  延长线、馈线品质差或太长，也会造成误码率偏高； 第七章 焊接作业指导 7.1 回流焊温度 Profile Feature 曲线特征 Sn-Pb Assembly Pb-Free Assembly 锡膏 Sn63/Pb37 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Preheat Temperature min （Tsmin） 最小预热温度 100℃ 150℃ Preheat temperature max (Tsmax) 最大预热温度 150℃ 200℃ Preheat Time (Tsmin to Tsmax)(ts) 预热时间 60-120 sec 60-120 sec Average ramp-up rate(Tsmax to Tp) 平均上升速率 3℃/second max 3℃/second max 液相温度 183℃ 217℃ 液相线以上的时间 60-90 sec 30-90 sec 峰值温度 220-235℃ 230-250℃ 平均下降速率 6℃/second max 6℃/second max 25℃到峰值温度的时间 6 minutes max 8 minutes max Solder Paste Liquidous Temperature (TL) Time（tL）Maintained Above（TL） Peak temperature（Tp） Aveage ramp-down rate（Tp to Tsmax） Time 25℃ to peak temperature Copyright ©2012–2019，成都亿佰特电子科技有限公司 7 成都亿佰特电子科技有限公司 E01C-ML01S产品规格书 7.2 回流焊曲线图 第八章 批量包装方式 Copyright ©2012–2019，成都亿佰特电子科技有限公司 8 成都亿佰特电子科技有限公司 E01C-ML01S产品规格书 修订历史 版本 修订日期 修订说明 维护人 1.0 2020-06-19 初始版本 Ren 1.1 2020-06-29 格式修订 Ren 关于我们 销售热线：4000-330-990 公司电话：028-61399028 技术支持：support@cdebyte.com 官方网站：www.ebyte.com 公司地址：四川省成都市高新西区西区大道199号B5栋 Copyright ©2012–2019，成都亿佰特电子科技有限公司 9