HC32L110C6PA-TSSOP20TR

HC32L110 系列 32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器 数据手册 产品特性 ⚫ 32MHz Cortex-M0+ 32 位 CPU 平台 – 1 个低功耗 16 位定时器/计数器 ⚫ HC32L110 系列具有灵活的功耗管理系统，超 – 1 个可编程 16 位定时器/计数器，支持捕获 低功耗性能 – 比较，PWM 输出 0.5μA @ 3V 深度休眠模式：所有时钟关闭， – 1 个 20 位可编程计数看门狗电路，内建专用 上电复位有效，IO 状态保持，IO 中断有效， 所有寄存器，RAM 和 CPU 数据保存状态 超低功耗 RC-OSC 提供 WDT 计数 ⚫ 通讯接口 时的功耗 – UART0-UART1 标准通讯接口 – 1.0μA @3V 深度休眠模式+ RTC 工作 – LPUART 支持使用低速时钟的超低功耗通 – 6μA @32.768kHz 低速工作模式：CPU 和外 – – – – 讯接口 设模块运行，从 flash 运行程序 – SPI 标准通讯接口 20μA/MHz@3V@16MHz 休眠模式：CPU 停 – I2C 标准通讯接口 止工作，外设模块运行，主时钟运行 ⚫ 蜂鸣器频率发生器，支持互补输出 120μA/MHz@3V@16MHz 工作模式：CPU ⚫ 硬件万年历 RTC 模块 和外设模块运行，从 Flash 运行程序 ⚫ 硬件 CRC-16 模块 4μs 超低功耗唤醒时间，使模式切换更加灵 ⚫ 唯一 10 字节 ID 号 活高效，系统反应更为敏捷 ⚫ 12 位 1Msps 采样的高速高精度 SARADC，内 上述特性为室温下典型值，具体的电气特性、 功耗特性参考电气特性章节 ⚫ 16K/32K 字节 Flash 存储器，具有擦写保护功能 ⚫ 2K/4K 字节 RAM 存储器，附带奇偶校验，增强 置运放，可测量外部微弱信号 ⚫ 比较器 VC ⚫ 系统的稳定性 ⚫ 通用 I/O 管脚 (16IO/20pin, 12IO/16pin) ⚫ 时钟、晶振 集成 6 位 DAC 和可编程基准输入的 2 路电压 集成低电压侦测器 LVD，可配置 16 阶比较电 平，可监控端口电压以及电源电压 ⚫ 嵌入式调试解决方案，提供全功能的实时调试 器 – 外部高速晶振 4 ~ 32MHz ⚫ 工作温度：-40 ~ 85℃ – 外部低速晶振 32.768KHz ⚫ 工作电压：1.8 ~ 5.5V – 内部高速时钟 4/8/16/22.12/24MHz ⚫ 封装形式：QFN20，TSSOP20，TSSOP16，CSP16 – 内部低速时钟 32.8/38.4KHz – 硬件支持内外时钟校准和监控 ⚫ 定时器/计数器 支持型号 HC32L110C6UA HC32L110C6PA – 3 个通用 16 位定时器/计数器 HC32L110C4UA HC32L110C4PA – 3 个高性能 16 位定时器/计数器，支持 PWM HC32L110B6PA HC32L110B4PA 互补，死区保护功能 HC32L110B6YA 声 ➢ 明 小华半导体有限公司（以下简称：“XHSC”）保留随时更改、更正、增强、修改小华半导体产品和/或 本文档的权利，恕不另行通知。用户可在下单前获取最新相关信息。XHSC 产品依据购销基本合同中 载明的销售条款和条件进行销售。 ➢ 客户应针对您的应用选择合适的 XHSC 产品，并设计、验证和测试您的应用，以确保您的应用满足相 应标准以及任何安全、安保或其它要求。客户应对此独自承担全部责任。 ➢ XHSC 在此确认未以明示或暗示方式授予任何知识产权许可。 ➢ XHSC 产品的转售，若其条款与此处规定不同，XHSC 对此类产品的任何保修承诺无效。 ➢ 任何带有“®”或“™”标识的图形或字样是 XHSC 的商标。所有其他在 XHSC 产品上显示的产品或服务 名称均为其各自所有者的财产。 ➢ 本通知中的信息取代并替换先前版本中的信息。 ©2022 小华半导体有限公司 - 保留所有权利 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 2 of 69 目 录 产品特性 ......................................................................................................................................................................... 1 声 明 ........................................................................................................................................................................... 2 目 录 ............................................................................................................................................................................. 3 1. 简介 ........................................................................................................................................................................... 5 2. 产品阵容 ................................................................................................................................................................. 15 2.1 产品名称 .......................................................................................................................................................... 15 2.2 功能 .................................................................................................................................................................. 16 3. 引脚配置 ................................................................................................................................................................. 18 4. 引脚功能说明 ......................................................................................................................................................... 20 5. 框图 ......................................................................................................................................................................... 24 6. 存储区映射图 ......................................................................................................................................................... 25 7. 电气特性 ................................................................................................................................................................. 27 7.1 测试条件 ......................................................................................................................................................... 27 7.1.1. 最小和最大数值 ............................................................................................................................... 27 7.1.2. 典型数值 ........................................................................................................................................... 27 7.2 绝对最大额定值 ............................................................................................................................................. 28 7.3 工作条件 ......................................................................................................................................................... 30 7.3.1. 通用工作条件 ................................................................................................................................... 30 7.3.2. 上电和掉电时的工作条件 ............................................................................................................... 30 7.3.3. 内嵌复位和 LVD 模块特性 ............................................................................................................. 31 7.3.4. 内置的参考电压 ............................................................................................................................... 33 7.3.5. 工作电流特性 ................................................................................................................................... 33 7.3.6. 从低功耗模式唤醒的时间 ............................................................................................................... 35 7.3.7. 外部时钟源特性 ............................................................................................................................... 35 7.3.8. 内部时钟源特性 ............................................................................................................................... 41 7.3.9. 存储器特性 ....................................................................................................................................... 42 7.3.10. EFT 特性 ........................................................................................................................................... 42 7.3.11. ESD 特性 ........................................................................................................................................... 43 7.3.12. 端口特性 ........................................................................................................................................... 43 7.3.13. RESETB 引脚特性 ........................................................................................................................... 46 7.3.14. ADC 特性 .......................................................................................................................................... 46 7.3.15. VC 特性 ............................................................................................................................................. 49 7.3.16. TIM 定时器特性 ............................................................................................................................... 50 7.3.17. 通信接口 ........................................................................................................................................... 52 8. 典型应用电路图 ..................................................................................................................................................... 56 9. 封装信息 ................................................................................................................................................................. 57 9.1 封装尺寸 ......................................................................................................................................................... 57 9.2 焊盘示意图 ..................................................................................................................................................... 61 9.3 丝印说明 ......................................................................................................................................................... 65 9.4 封装热阻系数 ................................................................................................................................................. 66 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 3 of 69 10. 订购信息 ................................................................................................................................................................. 67 11. 版本记录 & 联系方式 .......................................................................................................................................... 68 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 4 of 69 1. 简介 HC32L110 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、Low Pin Count、宽电压 工作范围的 MCU。集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I2C 等 丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持 C 语言及汇编语言，汇编指令。 超低功耗 MCU 典型应用 ⚫ 传感器应用，物联网应用； ⚫ 智能交通，智慧城市，智能家居； ⚫ 火警探头，智能门锁，无线监控等智能传感器应用； ⚫ 各种对于电池供电和对于功耗苛求的便携式设备等。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 5 of 69 32 位 CORTEX M0+ 内核 ARM® Cortex®-M0+ 处理器源于 Cortex-M0，包含了一颗 32 位 RISC 处理器，运算能力达到 0.95 Dhrystone MIPS/MHz。同时加入了多项全新设计，改进调试和追踪能力、减少每条指令循环（IPC）数 量和改进 Flash 访问的两级流水线等，更纳入了节能降耗技术。Cortex-M0+ 处理器全面支持已整合 Keil & IAR 调试器。 Cortex-M0+ 包含了一个硬件调试电路，支持 2-pin 的 SWD 调试界面。 ARM Cortex-M0+ 特性： 指令集 Thumb / Thumb-2 流水线 2级流水线 性能效率 2.46 CoreMark / MHz 性能效率 0.95 DMIPS / MHz in Dhrystone 中断 32个快速中断 中断优先级 可配置4级中断优先级 增强指令 单周期32位乘法器 调试 Serial-wire 调试端口，支持4个硬中断（break point） 以及2个观察点（watch point） 16K/32K Byte Flash 内建全集成 Flash 控制器，无需外部高压输入，由全内置电路产生高压来编程。支持 ISP、IAP、ICP 功 能。 2K/4K Byte RAM 根据客户选择不同的超低功耗模式，RAM 数据都会被保留。自带硬件奇偶校验位，万一数据被意外破 坏，在数据被读取时，硬件电路会立刻产生中断，保证系统的可靠性。 时钟系统 一个频率为 4~24MHz 可配置的高精度内部时钟 RCH。在配置 16MHz 下，从低功耗模式到工作模式 的唤醒时间为 4μs，全电压全温度范围内的频率偏差小，可以不外接昂贵的高频晶体。 一个频率为 4~32MHz 的外部晶振 XTH。 一个频率为 32.768KHz 的外部晶振 XTL，主要提供 RTC 实时时钟。 一个频率为 32.8/38.4KHz 的内部时钟 RCL。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 6 of 69 工作模式 1) 运行模式(Active Mode)：CPU 运行，周边功能模块运行。 2) 休眠模式(Sleep Mode)：CPU 停止运行，周边功能模块运行。 3) 深度休眠模式(Deep sleep Mode)：CPU 停止运行，高速时钟停止运行，低功耗功能模块运行。 实时时钟 RTC RTC（Real Time Counter）是一个支持 BCD 数据的寄存器，采用 32,768Hz 晶振作为其时钟，能实现 万年历功能，中断周期可配置为年/月/日/小时/分钟/秒。24/12 小时时间模式，硬件自动修正闰年。具有 精确度补偿功能，最高精度为 0.96ppm。可使用内部温度传感器或外部温度传感器进行精确度补偿，可 用软件+1/-1 调整年/月/日/小时/分钟/秒，最小可调精度为 1 秒。 用于指示时间和日期的 RTC 日历记录器在 MCU 受外部因素影响而复位时不会清除保留值，是需要 永久高精度实时时钟的测量设备仪表的最佳选择。 端口控制器 GPIO 最多可提供 16 个 GPIO 端口，其中部分 GPIO 与模拟端口复用。每个端口由独立的控制寄存器位来 控制。支持边沿触发中断和电平触发中断，可从各种超低功耗模式下把 MCU 唤醒到工作模式。支持 Push-Pull CMOS 推挽输出、Open-Drain 开漏输出。内置上拉电阻、下拉电阻，带有施密特触发器输入 滤波功能。输出驱动能力可配置，最大支持 12mA 的电流驱动能力。16 个通用 IO 可支持外部异步中 断。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 7 of 69 中断控制器 NVIC Cortex-M0+处理器内置了嵌套向量中断控制器（NVIC），支持最多 32 个中断请求（IRQ）输入；有四 个中断优先级，可处理复杂逻辑，能够进行实时控制和中断处理。 32 个中断入口向量地址，分别为： 中断向量号 中断来源 [0] GPIO_P0 [1] GPIO_P1 [2] GPIO_P2 [3] GPIO_P3 [4] - [5] - [6] UART0 [7] UART1 [8] LPUART [9] - [10] SPI [11] - [12] I2C [13] - [14] Timer0 [15] Timer1 [16] Timer2 [17] LPTimer [18] Timer4 [19] Timer5 [20] Timer6 [21] PCA [22] WDT [23] RTC [24] ADC [25] - [26] VC0 [27] VC1 [28] LVD [29] - [30] RAM FLASH fault [31] Clock trim HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 8 of 69 复位控制器 RESET 本产品具有 7 个复位信号来源，每个复位信号可以让 CPU 重新运行，绝大多数寄存器会被重新复位， 程序计数器 PC 会复位指向 00000000。 复位来源 [0] 上电掉电复位 POR BOR [1] 外部 Reset Pin 复位 [2] WDT 复位 [3] PCA 复位 [4] Cortex-M0+ LOCKUP 硬件复位 [5] Cortex-M0+ SYSRESETREQ 软件 复位 [6] LVD 复位 定时器 TIM 基本定时器 Timer0 位宽 预除频 计数方向 PWM 捕获 互补输出 16/32 1/2/4/8/16 上计数 无 无 无 上计数 无 无 无 上计数 无 无 无 32/64/256 Timer1 16/32 1/2/4/8/16/ 32/64/256 Timer2 16/32 1/2/4/8/16/ 32/64/256 低功耗定时器 LPTimer 16 无 上计数 无 无 无 可编程计数阵列 PCA 16 2/4/8/16/32 上计数 5 5 无 高级定时器 Timer4 16 1/2/4/8/16/ 上计数/ 2 2 1 64/256/1024 下计数/ 2 2 1 2 2 1 上下计数 Timer5 16 1/2/4/8/16/ 上计数/ 64/256/1024 下计数/ 上下计数 Timer6 16 1/2/4/8/16/ 上计数/ 64/256/1024 下计数/ 上下计数 基本定时器包含三个定时器 Timer0/1/2。Timer0/1/2 功能完全相同。Timer0/1/2 是同步定时/计数器，可 以作为 16 位自动重装载功能的定时/计数器，也可以作为 32 位无重载功能的定时/计数器。Timer0/1/2 可以对外部脉冲进行计数或者实现系统定时。 低功耗定时器是异步 16 位定时/计数器，在系统时钟关闭后仍然可以通过内部低速 RC 或者外部低速 晶体振荡计时/计数。通过中断在低功耗模式下唤醒系统。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 9 of 69 PCA(可编程计数器阵列 Programmable Counter Array)支持最多 5 个 16 位的捕获/比较模块。该定时/计 数器可用作为一个通用的时钟计数/事件计数器的捕获/比较功能。PCA 的每个模块都可以进行独立编 程，以提供输入捕捉，输出比较或脉冲宽度调制。另外模块 4 有额外的看门狗定时器模式。 高级定时器是一个包含三个定时器 Timer4/5/6。Timer4/5/6 功能相同的高性能计数器，可用于计数产生 不同形式的时钟波形，1 个定时器可以产生互补的一对 PWM 或者独立的 2 路 PWM 输出，可以捕获 外界输入进行脉冲宽度或周期测量。 高级定时器基本的功能及特性如表所示： 波形模式 锯齿波、三角波  递加、递减计数方向  软件同步  硬件同步 基本功能  缓存功能  正交编码计数  通用PWM输出  保护机制  AOS关联动作 计数比较匹配中断 中断类型 计数周期匹配中断 死区时间错误中断 短路监测中断 看门狗 WDT WDT（Watch Dog Timer）是一个可配置的 20 位定时器，在 MCU 异常的情况下提供复位；内建 10K 低速时钟输入作为计数器时钟。调试模式下，可选择暂停或继续运行；只有写入特定序列才能重启 WDT。 通用同步异步收发器 UART0~UART1，LPUART 2 路通用同步异步收发器（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter） 通用 UART 基本功能：  半双工和全双工传输  8/9-Bit 传输数据长度  硬件奇偶校验  支持 1 Bit 停止位  四种不同传输模式 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 10 of 69  多机通讯  硬件地址识别 1 路低功耗模式下可以工作的异步收发器（Low Power Universal Asynchronous Receiver/Transmitter） LPUART 基本功能：  传输时钟 SCLK（SCLK 可选择 XTL、RCL 以及 PCLK）  系统低功耗模式下收发数据  半双工和全双工传输  8/9-Bit 传输数据长度  硬件奇偶校验  支持 1 Bit 停止位  四种不同传输模式  多机通讯  硬件地址识别 串行外设接口 SPI 1 路同步串行接口（Serial Peripheral Interface），支持主从模式。 SPI 基本特性：  通过编程可以配置为主机或者从机  四线传输方式，全双工通信  主机模式 7 种波特率可配置  主机模式最大分频系数为 PCLK/2，最高通信速率为 16M bps  从机模式最大分频系数为 PCLK/8，最高通信速率为 4M bps  可配置的串行时钟极性和相位  支持中断  8 位数据传输，先传输高位后低位 I2C 总线 1 路 I2C，采用串行同步时钟，可实现设备之间以不同的速率传输数据。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 11 of 69 I2C 基本特性：  支持主机发送/接收，从机发送/接收四种工作模式  支持标准(100Kbps) / 快速(400Kbps) / 高速(1Mbps) 三种工作速率  支持 7 位寻址功能  支持噪声过滤功能  支持广播地址  支持中断状态查询功能 蜂鸣器 Buzzer 3 个基本定时器与 1 个低功耗定时器功能复用输出为 Buzzer 提供可编程驱动频率。该蜂鸣器端口可提 供 12mA 的 sink 电流，互补输出，不需要额外的三极管。 时钟校准电路模块 CLKTRIM 内建时钟校准电路，可以通过外部精准的晶振时钟校准内部 RC 时钟，亦可使用内部 RC 时钟去检验 外部晶振时钟是否工作正常。 时钟校准基本特性：  校准模式  监测模式  32 位参考时钟计数器可加载初值  32 位待校准时钟计数器可配置溢出值  6 种参考时钟源  4 种待校准时钟源  支持中断方式 器件电子签名 每颗芯片出厂前具备唯一的 10 字节设备标识号，包括 wafer lot 信息，以及芯片坐标信息等。ID 地址 0x0010_0E74-0x0010_0E7F 循环冗余校验 CRC 符合 ISO/IEC13239 中给出的多项式 F(x) = X16 + X12 + X5 + 1。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 12 of 69 模数转换器 ADC 单调不失码的 12 位逐次逼近型模数转换器，在 24MHz ADC 时钟下工作时，采样率达到 1Msps。参考 电压可选择片内精准电压（1.5V 或 2.5V）或从外部输入或电源电压。12 个输入通道，包括 9 路外部 管脚输入、1 路内部温度传感器电压、1 路 1/3 电源电压、1 路内建 BGR 1.2V 电压。内建可配置的输 入信号放大器以检测弱信号。 SAR ADC 基本特性：  12 位转换精度；  1Msps 转换速度；  12 个输入通道，包括 8 路外部管脚输入、1 路内部温度传感器电压、1 路 VCC/3 电压、1 路内建 BGR 1.2V 电压；  4 种参考源：VCC 电压、ExRef 引脚、内置 1.5V 参考电压、内置 2.5V 参考电压；  ADC 的电压输入范围：0~Vref；  3 种转换模式：单次转换、顺序扫描连续转换、连续转换累加；  输入通道电压阈值监测；  软件可配置 ADC 的转换速率；  内置信号放大器，可转换高阻信号；  支持片内外设自动触发 ADC 转换，有效降低芯片功耗并提高转换的实时性。 模拟电压比较器 VC 芯片管脚电压监测/比较电路。8 个可配置的正/负外部输入通道；5 个内部输入通道，包括 1 路内部温 度传感器电压、1 路内建 BGR 2.5V 参考电压、1 路内建 BGR 1.2V 电压、1 路 64 阶电阻分压。VC 输出可供基本定时器、低功耗定时器、高级定时器与可编程计数阵列 PCA 捕获、门控、外部计数时钟 使用。可根据上升/下降边沿产生异步中断，从低功耗模式下唤醒 MCU。可配置的软件防抖功能。 低电压检测器 LVD 对芯片电源电压或芯片引脚电压进行检测。16 档电压监测值（1.8 ~ 3.3V）。可根据上升/下降边沿产生 异步中断或复位。具有硬件迟滞电路和可配置的软件防抖功能。 LVD 基本特性： HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 13 of 69  4 路监测源，VCC、PC13、PB08、PB07；  16 阶阈值电压，1.8~3.3V 可选；  8 种触发条件，高电平、上升沿、下降沿组合；  2 种触发结果，复位、中断；  8 阶滤波配置，防止误触发；  具备迟滞功能，强力抗干扰。 嵌入式调试系统 嵌入式调试解决方案，提供全功能的实时调试器，配合标准成熟的 Keil/IAR 等调试开发软件。支持 4 个硬断点以及多个软断点。 编程模式 支持一种编程模式：离线编程。 支持两种编程协议：ISP 协议、SWD 协议。 ISP 协议编程接口：P35、P36 或 P27、P31。 SWD 协议编程接口：P27、P31。 当芯片在复位完成后的数毫秒时间窗口内收到 ISP 编程指令，芯片工作于 ISP 编程模式，可使用编程 器对 FLASH 进行编程。 当芯片在复位完成后的数毫秒时间窗口内没有收到 ISP 编程指令，芯片工作于用户模式，芯片执行 FLASH 内的程序代码。 注意： - 建议预留 P35、P36 作为 ISP 编程接口；如需使用 P27、P31 作为 ISP 编程接口请参见 PCN： PCN20200304-1_HC32L110HC32F003HC32F005 提高烧录速度。 高安全性 加密型嵌入式调试解决方案，提供全功能的实时调试器。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 14 of 69 2. 产品阵容 2.1 产品名称 HC 32 L 1 1 0 C 6 U A 小华半导体 CPU位宽 32: 32bit 产品类型 L: 超低功耗 CPU类型 1: Cortex-M0+ 性能识别码 1: 基本型 功能配置识别码 0: 配置1 引脚数 C: 20Pin B: 16Pin FLASH容量 6: 32KB 4: 16KB 封装类型 P: SOP U: QFN Y: CSP 环境温度范围 A: -40-85℃，工业级 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 15 of 69 2.2 功能 HC32L110C6UA / HC32L110C6PA HC32L110B4PA / HC32L110B6PA HC32L110C4UA / HC32L110C4PA HC32L110B6YA 引脚数 20 16 GPIO 引脚数 16 12 产品名称 内核 Cortex M0+ 频率 32MHz CPU 电源电压范围 1.8 ~5.5V 单/双电源 单电源 温度范围 -40 ~ 85℃ 调试功能 SWD 调试接口 唯一识别码 支持 UART0/1 通信接口 LPUART SPI I2C 通用定时器 TIM0/1/2 低功耗定时器 LPTIM 定时器 高级定时器 TIM4/5/6 12 位 A/D 转换器 9ch 模拟电压比较器 6ch VC0/1 实时时钟 1 端口中断 16 低电压检测复位/中断 12 1 内部高速振荡器 RCH 4/8/16/22.12/24MHz 内部低速振荡器 RCL 32.8/38.4KHz 时钟 外部高速晶振振荡器 4~32MHz 外部低速晶振振荡器 32.768kHz 蜂鸣器 FLASH 安全保护 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Max 4ch 支持 Page 16 of 69 HC32L110C6UA / HC32L110C6PA HC32L110B4PA / HC32L110B6PA HC32L110C4UA / HC32L110C4PA HC32L110B6YA 产品名称 RAM 奇偶校验 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 支持 Page 17 of 69 3. 引脚配置 P36/AIN6/VCIN6/AVREF P35/AIN5/VCIN5 P34/AIN4/VCIN4 P33/AIN3/VCIN3 P32/AIN2/VCIN2 20 19 18 17 16 HC32L110C6UA / HC32L110C4UA RESETB/P00 1 15 P31/SWCLK XTHI/AIN7/VCIN7/P01 2 14 P27/SWDIO XTHO/AIN8/P02 3 13 P26/AIN1 AVSS/DVSS 4 12 P25/LVDIN3/VC1 VCAP 5 11 P24/AIN0 6 7 8 9 10 AVCC/DVCC LVDIN1/P03 XTLO/P15 XTLI/P14 LVDIN2/VCIN0/P23 Exposed Thermal Pad 注：Exposed Thermal Pad 需要连接到 DVSS。 HC32L110C6PA / HC32L110C4PA HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 TSSOP20 AIN4/VCIN4/P34 AIN5/VCIN5/P35 AIN6/VCIN6/AVREF/P36 RESETB/P00 XTHI/AIN7/VCIN7/P01 XTHO/AIN8/P02 AVSS/DVSS VCAP AVCC/DVCC LVDIN1/P03 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 P33/AIN3/VCIN3 P32/AIN2/VCIN2 P31/SWCLK P27/SWDIO P26/AIN1 P25/LVDIN3/VC1 P24/AIN0 P23/LVDIN2/VCIN0 P14/XTLI P15/XTLO Page 18 of 69 HC32L110B4PA / HC32L110B6PA 1 2 3 4 5 6 7 8 16 15 14 13 12 11 10 9 TSSOP16 AIN5/VCIN5/P35 AIN6/VCIN6/AVREF/P36 RESETB/P00 XTHI/AIN7/VCIN7/P01 XTHO/AIN8/P02 AVSS/DVSS VCAP AVCC/DVCC P31/SWCLK P27/SWDIO P26/AIN1 P25/LVDIN3/VC1 P24/AIN0 P23/LVDIN2/VCIN0 P14/XTLI P15/XTLO 注：在应用中，需要将该封装相对 TSSOP20 未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。 HC32L110B6YA CSP16 TOP VIEW A1 A2 A3 A4 P26 P35 P36 P02 B1 B2 B3 B4 P25 P00 P01 AVSS/DVSS C1 C2 C3 C4 P24 P23 Vcap AVCC/DVCC D1 D2 D3 D4 P14 P15 P27 P31 注： - 在应用中，需要将该封装相对 TSSOP20 未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。 - A1 为 Pin 1。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 19 of 69 4. 引脚功能说明 Pin No. Pin No. Pin No. Pin No. QFN20 TSSOP20 TSSOP16 CSP16 1 4 3 B2 2 3 5 6 4 5 B3 A4 4 7 6 B4 5 8 7 C3 6 9 8 C4 7 10 注 注 8 11 9 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 D2 Pin Name Pin Type Description RESETB RESETB 复位输入端口，低有效，芯片复位 P00 P01 GPIO P00 数字输入 GPIO P01 通用数字输入/输出引脚 UART0_RXD UART0 RXD I2C_SDA I2C 数据 UART1_TXD UART1 TXD TIM0_TOG Timer0 翻转输出 TIM5_CHB Timer5 捕获输入/比较输出 B SPI_SCK SPI 时钟 TIM2_EXT Timer2 外部时钟 AIN7/VC7 模拟输入 XTHI 外部 XTH 晶振时钟 输入 GPIO P02 通用数字输入/输出引脚 UART0_TXD UART0 TXD I2C_SCL I2C 时钟 UART1_RXD UART1 RXD TIM0_TOGN Timer0 翻转反相输出 TIM6_CHA Timer6 捕获输入/比较输出 A SPI_CS SPI CS TIM2_GATE Timer2 门控 AIN8 模拟输入 XTHO 外部 XTH 晶振时钟 输出 AVSS/DV SS Vcap GND 芯片地 Power AVCC/DV CC P03 Power LDO 内核供电输出（仅限内部电路 使用，连接 4.7uF 的电容） 芯片电源 1.8v~5.5v GPIO P03 通用数字输入/输出引脚 PCA_CH3 PCA 捕获输入/比较输出 3 SPI_CS SPI CS TIM6_CHB Timer6 捕获输入/比较输出 B LPTIM_EXT LPTimer 外部时钟输入 RTC_1HZ RTC 1Hz 输出 PCA_ECI PCA 外部时钟输入 VC0_OUT VC0 输出 LVDIN1 模拟输入 GPIO P15 通用数字输入/输出引脚 I2C_SDA I2C 数据 TIM2_TOG Timer2 翻转输出 TIM4_CHB Timer4 捕获输入/比较输出 B LPTIM_GATE LPTimer 门控 SPI_SCK SPI 时钟 P02 P15 Page 20 of 69 Pin No. Pin No. Pin No. Pin No. QFN20 TSSOP20 TSSOP16 CSP16 9 10 11 12 13 12 13 14 15 16 10 11 12 13 14 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 D1 C2 C1 B1 A1 Pin Name P14 P23 P24 P25 P26 Pin Type Description UART0_RXD UART0 RXD LVD_OUT LVD 输出 XTLO 外部 XTL 晶振时钟输出 GPIO P14 通用数字输入/输出引脚 I2C_SCL I2C 时钟 TIM2_TOGN Timer2 翻转反相输出 ECI PCA 外部时钟输入 ADC_RDY ADC ready SPI_CS SPI CS UART0_TXD UART0 TXD XTLI 外部 XTL 晶振时钟输入 GPIO P23 通用数字输入/输出引脚 TIM6_CHA Timer6 捕获输入/比较输出 A TIM4_CHB Timer4 捕获输入/比较输出 B TIM4_CHA Timer4 捕获输入/比较输出 A PCA_CH0 PCA 捕获输入/比较输出 0 SPI_MISO SPI 模块主机输入从机输出数据信号 UART1_TXD UART1 TXD IR_OUT 38K 载波输出 LVDIN2/VC0 模拟输入 GPIO P24 通用数字输入/输出引脚 TIM4_CHB Timer4 捕获输入/比较输出 B TIM5_CHB Timer5 捕获输入/比较输出 B HCLK_OUT HCLK 输出 PCA_CH1 PCA 捕获输入/比较输出 1 SPI_MOSI SPI 模块主机输出从机输入数据信号 UART1_RXD UART1 RXD VC1_OUT VC1 输出 AIN0 模拟输入 GPIO P25 通用数字输入/输出引脚 SPI_SCK SPI 时钟 PCA_CH0 PCA 捕获输入/比较输出 0 TIM5_CHA Timer5 捕获输入/比较输出 A LVD_OUT LVD 输出 LPUART_RXD LPUART RXD I2C_SDA I2C 数据 TIM1_GATE Timer1 门控 LVDIN3/VC1 模拟输入 GPIO P26 通用数字输入/输出引脚 SPI_MOSI SPI 模块主机输出从机输入数据信号 TIM4_CHA Timer4 捕获输入/比较输出 A TIM5_CHB Timer5 捕获输入/比较输出 B PCA_CH2 PCA 捕获输入/比较输出 2 LPUART_TXD LPUART TXD I2C_SCL I2C 时钟 Page 21 of 69 Pin No. Pin No. Pin No. Pin No. QFN20 TSSOP20 TSSOP16 CSP16 14 15 16 17 18 17 18 19 20 1 15 16 注 注 注 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 D3 D4 注 注 注 Pin Name P27 P31 P32 P33 P34 Pin Type Description TIM1_EXT Timer1 部时钟输入 AIN1 模拟输入 GPIO P27 通用数字输入/输出引脚 SPI_MISO SPI 模块主机输入从机输出数据信号 TIM5_CHA Timer5 捕获输入/比较输出 A TIM6_CHA Timer6 捕获输入/比较输出 A PCA_CH3 PCA 捕获输入/比较输出 3 UART0_RXD UART0 RXD RCH_OUT 24M 振荡输出 XTH_OUT 32M 振荡输出 SWDIO SWDIO GPIO P31 通用数字输入/输出引脚 TIM3_TOG Timer3 翻转输出 PCA_ECI PCA 外部时钟 PCLK_OUT PCLK 输出 VC0OUT VC0 输出 UART0_TXD UART0 TXD RCL_OUT RCL 振荡输出 HCLK_OUT HCLK 输出 SWCLK SWCLK GPIO P32 通用数字输入/输出引脚 TIM3_TOGN LPTimer 翻转反向输出 PCA_CH2 PCA 捕获输入/比较输出 2 TIM6_CHB Timer6 捕获输入/比较输出 B VC1OUT VC1 输出 UART1_TXD UART1 TXD PCA_CH4 PCA 捕获输入/比较输出 4 RTC_1HX RTC1HZ 输出 AIN2/VC2 模拟输入 GPIO P33 通用数字输入/输出引脚 LPUART_RXD LPUART RXD PCA_CH1 PCA 捕获输入/比较输出 1 TIM5_CHB Timer5 捕获输入/比较输出 B PCA_ECI PCA 外部时钟 UART1_RXD UART1 RXD XTL_OUT 32K 振荡输出 TIM1_TOGN Timer1 翻转反向输出 AIN3/VC3 模拟输入 GPIO P34 通用数字输入/输出引脚 PCA_CH0 PCA 捕获输入/比较输出 0 LPUART_TXD LPUART TXD TIM5_CHA Timer5 捕获输入/比较输出 A TIM0_EXT Timer0 部时钟输入 TIM4_CHA Timer4 捕获输入/比较输出 A RTC_1HZ RTC1HZ 输出 Page 22 of 69 Pin No. Pin No. Pin No. Pin No. QFN20 TSSOP20 TSSOP16 CSP16 19 20 2 3 1 2 A2 A3 Pin Name P35 P36 Pin Type Description TIM1_TOG Timer1 翻转输出 AIN4/VC4 模拟输入 GPIO P35 通用数字输入/输出引脚 UART1_TXD UART1 TXD TIM6_CHB Timer6 捕获输入/比较输出 B UART0_TXD UART0 TXD TIM0_GATE Timer0 门控 TIM4_CHB Timer4 捕获输入/比较输出 B SPI_MISO SPI 模块主机输入从机输出数据信号 I2C_SDA I2C 数据 AIN5/VC5 模拟输入 GPIO P36 通用数字输入/输出引脚 UART1_RXD UART1 RXD TIM6_CHA Timer6 捕获输入/比较输出 A UART0_RXD UART0 RXD PCA_CH4 PCA 捕获输入/比较输出 4 TIM5_CHA Timer5 捕获输入/比较输出 A SPI_MOSI SPI 模块主机输出从机输入数据信号 I2C_SCL I2C 时钟 AIN6/VC6/ 模拟输入 AVREF 注：需要将该封装相对 TSSOP20 未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 23 of 69 5. 框图 功能模块 ARM Cortex-M0+ SWDIO SWCLK SWD NVIC Flash Up to 32 KB Bus Matrix SRAM Up to 4 KB GPIO Port0 CRC P03 P14 P15 LDO DVCC DVSS VCAP XTL XTLI XTLO XTH XTHI XTHO GPIO Port1 P23 ······ AVCC AVSS DVCC RESET @AVCC P00 ······ POR/BOR RCH RCL SysCtrl GPIO Port2 P27 P31 ······ GPIO Port3 P36 @DVCC AHB to APB Bridge I2C_SDA I2C_SCL UARTx_TXD UARTx_RXD LPUART_TXD LPUART_RXD PCA PCA_ECI PCA_CH0 PCA_CH1 PCA_CH2 PCA_CH3 PCA_CH4 WDT RTC RTC_1HZ LPUART CLKTRIM TIMx x=0,1,2 TIMx_EXT TIMx_TOG TIMx_TOGN TIMx_GATE VCx x=0,1 @AVCC TIMx x=4,5,6 TIMx_CHA TIMx_CHB ADC(12bit) BGR Vref LPTIM LPTIM_EXT LPTIM_TOG LPTIM_TOGN LPTIM_GATE LVD TempSensor SPI I2C UARTx x=0,1 VCIN0 ······ VCIN7 VCx_OUT AIN0 ······ AIN8 LVDIN1 LVDIN2 LVDIN3 LVD_OUT SPI_CS SPI_SCK SPI_MOSI SPI_MISO 图 5-1 功能模块 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 24 of 69 6. 存储区映射图 0xFFFF_FFFF 保留 0xE010_0000 0xE000_0000 0x4002_1000 Cortex-M0+ 专用外设资源区 保留 0x4002_0c00 0x4002_0900 AHB 0x4002_0800 0x4002_0000 0x4002_0400 0x4002_0000 0x4000_3C00 0x4000_3800 保留 0x4000_3400 0x4000_3000 0x4000_2C00 0x4000_2800 0x4000_2400 0x4000_2000 0x4000_4000 0x4000_0000 0x2000_1000 外设资源区 保留 0x4000_1C00 0x4000_1800 0x4000_1400 SRAM（最大 4KByte) 0x2000_0000 0x4000_1000 保留 0x4000_0C00 0x0000_8000 0x4000_0800 主闪存区 (最大32KByte) 0x4000_0400 0x0000_0000 0x4000_0000 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 PORT CTRL CRC 保留 RAM CTRL flash CTRL 保留 TIM6 TIM5 TIM4 保留 保留 analog_ctrl System_ctrl 保留 CLKTRIM RTC PCA TIM SPI I2C UART Page 25 of 69 HC32L110C6UA HC32L110C6PA HC32L110B6PA HC32L110B6YA HC32L110C4UA HC32L110C4PA HC32L110B4PA 保留 0x2000_1000 保留 SRAM （4KByte) 0x2000_0000 0x2000_0800 SRAM （2KByte) 0x2000_0000 保留 保留 0x0000_8000 主闪存区 (32KByte) 0x0000_4000 主闪存区 (16KByte) 0x0000_0000 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 0x0000_0000 Page 26 of 69 7. 电气特性 7.1 测试条件 除非特别说明，所有的电压都以 VSS 为基准。 7.1.1. 最小和最大数值 除非特别说明，在生产线上通过对 100%的产品在环境温度 TA=25°C 和 TA=TAmax 下执行的测试 (TAmax 与选定的温度范围匹配)，所有最小和最大值将在最坏的环境温度、供电电压和时钟频率条件 下得到保证。 在每个表格下方的注解中说明为通过综合评估、设计模拟和/或工艺特性得到的数据，不会在生产线上 进行测试；在综合评估的基础上，最小和最大数值是通过样本测试后，取其平均值再加减三倍的标准 分布(平均±3Σ)得到。 7.1.2. 典型数值 除非特别说明，典型数据是基于 TA=25°C 和 VCC=3.3V(1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 电压范围)。这些数据仅用 于设计指导而未经测试。 典型的 ADC 精度数值是通过对一个标准的批次采样，在所有温度范围下测试得到，95%产品的误差 小于等于给出的数值(平均±2Σ)。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 27 of 69 7.2 绝对最大额定值 加在器件上的载荷如果超过“绝对最大额定值”列表中给出的值，可能会导致器件永久性地损坏。这里 只是给出能承受的最大载荷，并不意味在此条件下器件的功能性操作无误。器件长期工作在最大值条 件下会影响器件的可靠性。 符号 描述 最小值 最大值 单位 VCC – VSS 外部主供电电压(包含AVCC和DVCC)(1) -0.3 5.5 V VIN 在其它引脚上的输入电压(2) VSS-0.3 VCC + 0.3 V | ΔVCCx | 不同供电引脚之间的电压差 50 mV | VSSx – VSS | 不同接地引脚之间的电压差 50 mV Mv VESD(HBM) ESD静电放电电压(人体模型) 参考绝对最大值电气参数 V 表 7-1 电压特性 1. 所有的电源(DVCC,AVCC)和地(DVSS, AVSS)引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。 2. IINJ(PIN)绝对不可以超过它的极限，即保证 VIN 不超过其最大值。如果不能保证 VIN 不超过其最大 值，也要保证在外部限制 I INJ(PIN)不超过其最大值。当 VIN>VCC 时，有一个正向注入电流；当 VINVCC 时，有一个正向注入电流；当 VIN=2.7V ENOB Effective Bits 500Ksps@VCC>=2.4V 10.3 Bit 200Ksps@VCC>=1.8V REF=EXREF HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 46 of 69 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 1Msps@VCC>=2.7V 500Ksps@VCC>=2.4V 10.3 Bit 9.4 Bit 9.4 Bit 68.2 dB 68.2 dB 60 dB 60 dB 200Ksps@VCC>=1.8V REF=VCC 200Ksps@VCC>=1.8V REF=internal 1.5V 200Ksps@VCC>=2.8V REF=internal 2.5V 1Msps@VCC>=2.7V 500Ksps@VCC>=2.4V 200Ksps@VCC>=1.8V REF=EXREF 1Msps@VCC>=2.7V Signal to Noise 500Ksps@VCC>=2.4V Ratio 200Ksps@VCC>=1.8V SNR REF=VCC 200Ksps@VCC>=1.8V REF=internal 1.5V 200Ksps@VCC>=2.8V REF=internal 2.5V 200KSps； DNL(1) Differential non-linearity -1 1 LSB -3 3 LSB VREF=EXREF/VCC 200KSps； INL(1) Integral non-linearity VREF=EXREF/VCC Eo Offset error 0 LSB Eg Gain error 0 LSB 1. 由设计保证，不在生产中测试。 2. ADC 的典型应用如下图所示： VCC RAIN RADC AINX 12 bit converter VAIN Ileak ag e:+ /-50nA Cpara siti c CADC 12 bit SAR ADC 对于 0.5LSB 采样误差精度要求的条件下，外部输入阻抗的计算公式如下： R AIN = HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 M − R ADC 𝐹𝐴𝐷𝐶 ∗ 𝐶𝐴𝐷𝐶 ∗ (N + 1) ∗ ln(2) Page 47 of 69 其中𝐹𝐴𝐷𝐶 为 ADC 时钟频率，寄存器 ADC_CR0可设定其与 PCLK 的关系，如下表： 下表为 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 和 PCLK 分频比关系： ADC_CR0 N 00 1 01 2 10 4 11 8 M 为采样周期个数，由寄存器 ADC_CR0设定。 下表为采样时间𝑡𝑠𝑎 和 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 的关系： ADC_CR0 M 00 4 01 6 10 8 11 12 下表为 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 和外部电阻𝑅𝐴𝐼𝑁 的关系（M=12,采样误差 0.5LSB 的条件下）： 𝑅𝐴𝐼𝑁 （kΩ） 𝐹𝐴𝐷𝐶 (kHz) 10 5600 30 2100 50 1300 80 820 100 660 120 550 150 450 对于上述典型应用，应注意： - 尽量减小 ADC 输入端口𝐴𝐼𝑁𝑋 的寄生电容𝐶𝑃𝐴𝑅𝐴𝐶𝐼𝑇𝐼𝐶 ； - 除了考虑𝑅𝐴𝐼𝑁 值外，如果信号源𝑉𝐴𝐼𝑁 的内阻较大时，也需要加入考虑。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 48 of 69 7.3.15. VC 特性 符号 参数 Vin Input voltage range Vincom Input common mode range Voffset Input offset 常温25°C Icomp Comparator’s current VCx_BIAS_SEL=00 0.3 VCx_BIAS_SEL=01 1.2 VCx_BIAS_SEL=10 10 VCx_BIAS_SEL=11 20 Comparator’s response time VCx_BIAS_SEL=00 20 when one input cross another VCx_BIAS_SEL=01 5 VCx_BIAS_SEL=10 1 VCx_BIAS_SEL=11 0.2 Comparator’s setup time when VCx_BIAS_SEL=00 20 ENABLE. VCx_BIAS_SEL=01 5 Input signals unchanged. VCx_BIAS_SEL=10 1 VCx_BIAS_SEL=11 0.2 Tresponse Tsetup Twarmup 条件 最小值 3.3V 典型值 最大值 单位 0 5.5 V 0 VCC-0.2 V -10 +10 mV μA μs μs 20 μs VC_debounce = 000 7 μs VC_debounce = 001 14 VC_debounce = 010 28 VC_debounce = 011 112 VC_debounce = 100 450 VC_debounce = 101 1800 VC_debounce = 110 7200 VC_debounce = 111 28800 From main bandgap enable to 1.2V BGR reference、Temp sensor voltage、ADC internal 1.5V、2.5V reference stable Tfilter Digital filter time HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 49 of 69 7.3.16. TIM 定时器特性 有关输入输出复用功能引脚（输出比较、输入捕获、外部时钟、PWM 输出）的特性详情，参见下表。 符号 参数 tres 定时器分辨时间 条件 fTIMCLK=32MHz 外部时钟频率 fext fTIMCLK=32MHz 最小值 选择内部时钟时，16 位计数器时 Tcounter 钟周期 TMAX_COUNT fTIMCLK=32MHz tTIMCLK 31.3 ns 0 fTIMCLK/2 MHz 0 16 MHz 16 位 1 65536 tTIMCLK 0.0313 2051 μs 67108864 tTIMCLK 2.1 s 最大值 单位 最大可能计数 fTIMCLK=32MHz 1. 单位 1 定时器分辨率 ResTim 最大值 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-7 高级定时器（ADVTIM）特性 符号 参数 tres 定时器分辨时间 条件 fTIMCLK=32MHz 定时器分辨率 钟周期 TMAX_COUNT 31.3 ns MHz 0 16 MHz 重载计数 16 位 自由计数 32 位 1 65536 tTIMCLK 0.0313 2051 μs 16777216 tTIMCLK 524.3 ms 选择内部时钟时，16 位计数器时 Tcounter tTIMCLK fTIMCLK/2 fTIMCLK=32MHz ResTim 1 0 外部时钟频率 fext 最小值 fTIMCLK=32MHz 最大可能计数(重载模式） fTIMCLK=32MHz 1. 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-8 基本定时器特性 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 50 of 69 符号 参数 tres 定时器分辨时间 条件 fTIMCLK=32MHz 外部时钟频率 fext fTIMCLK=32MHz 最小值 选择内部时钟时，16 位计数器时 Tcounter 钟周期 TMAX_COUNT fTIMCLK=32MHz tTIMCLK 31.3 ns 0 fTIMCLK/2 MHz 0 16 MHz 16 位 1 65536 tTIMCLK 0.0313 2051 μs 2097152 tTIMCLK 65.54 ms 最大值 单位 最大可能计数 fTIMCLK=32MHz 1. 单位 1 定时器分辨率 ResTim 最大值 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-9 PCA 特性 符号 参数 tres 定时器分辨时间 条件 fTIMCLK=32MHz 外部时钟频率 fext fTIMCLK=32MHz 最小值 1 tTIMCLK 31.3 ns 0 fTIMCLK/2 MHz 0 16 MHz 16 位 1 65536 tTIMCLK 0.0313 2051 μs 65536 tTIMCLK 2.05 ms 定时器分辨率 ResTim 选择内部时钟时，16 位计数器时 Tcounter 钟周期 TMAX_COUNT fTIMCLK=32MHz 最大可能计数 fTIMCLK=32MHz 1. 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-10 低功耗定时器特性 符号 参数 条件 最小值 最大值 单位 tres WDT 溢出时间 fWDTCLK=10kHz 1.6 52000 ms 1. 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-11 WDT 特性 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 51 of 69 7.3.17. 通信接口 I2C 特性 I2C 接口特性如下表： 符号 标准模式（100K) 快速模式（400K) 高速模式（1M) 最小值 最小值 最小值 参数 单位 最大值 最大值 最大值 tSCLL SCL 时钟低时间 4.7 1.25 0.5 μs tSCLH SCL 时钟高时间 4.0 0.6 0.26 μs tSU.SDA SDA 建立时间 250 100 50 ns tHD.SDA SDA 保持时间 0 0 0 μs tHD.STA 开始条件保持时间 2.5 0.625 0.25 μs tSU.STA 重复的开始条件建立时间 2.5 0.6 0.25 μs tSU.STO 停止条件建立时间 0.25 0.25 0.25 μs tBUF 总线空闲(停止条件至开始条件） 4.7 1.3 0.5 μs 1. 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-12 I2C 接口特性 开始条件 SDA 。。。 tHD.STA tSU.SDA tHD.SDA 。。。 SCL 重复开始条件 tSCLH tSCLL 。。。SDA tSU.STA 停止条件 开始条件 tBUF tSU.STO 。。。SCL 图 7-2 I2C 接口时序 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 52 of 69 SPI 特性 符号 参数 条件 主机模式 串行时钟的周期 tc(SCK) 最小值 最大值 单位 62.5 - ns 250 - ns 主机模式 0.5 × tc(SCK) - ns 从机模式 0.5 × tc(SCK) - ns 主机模式 0.5 × tc(SCK) - ns 从机模式 0.5 × tc(SCK) - ns 从机模式 fPCLK = 16MHz 串行时钟的高电平时间 tw(SCKH) 串行时钟的低电平时间 tw(SCKL) tsu(SSN) 从机选择的建立时间 从机模式 0.5 × tc(SCK) - ns th(SSN) 从机选择的保持时间 从机模式 0.5 × tc(SCK) - ns tv(MO) 主机数据输出的生效时间 fPCLK = 32MHz - 3 ns th(MO) 主机数据输出的保持时间 fPCLK = 32MHz 2 - ns tv(SO) 从机数据输出的生效时间 fPCLK = 16MHz - 50 ns th(SO) 从机数据输出的保持时间 fPCLK = 16MHz 30 - ns tsu(MI) 主机数据输入的建立时间 10 - ns th(MI) 主机数据输入的保持时间 2 - ns tsu(SI) 从机数据输入的建立时间 10 - ns th(SI) 从机数据输入的保持时间 2 - ns 1. 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-13 SPI 接口特性 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 53 of 69 SPI 接口信号的波形和时序参数如下： tc(SCK) CPHA = 0 CPOL = 0 tw(SCKH) tw(SCKL) CPHA = 0 CPOL = 1 CPHA = 1 CPOL = 0 CPHA = 1 CPOL = 1 tsu(MI) th(MI) MISO INPUT tv(MO) th(MO) MOSI OUTPUT 图 7-3 SPI 时序图（主机模式） SSN tsu(SSN) CPHA = 0 CPOL = 0 tc(SCK) th(SSN) tw(SCKH) tw(SCKL) CPHA = 0 CPOL = 1 th(SO) tv(SO) MISO OUTPUT tsu(SI) th(SI) th(MO) MOSI INPUT 图 7-4 SPI 时序图（从机模式 cpha=0） HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 54 of 69 SSN tsu(SSN) tc(SCK) th(SSN) CPHA = 1 CPOL = 0 tw(SCKL) tw(SCKH) CPHA = 1 CPOL = 1 tv(SO) th(SO) MISO OUTPUT tsu(SI) th(SI) MOSI INPUT 图 7-5 SPI 时序图（从机模式 cpha=1） HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 55 of 69 8. 典型应用电路图 DVCC DVCC 10K 100nF RESETB SWCLK RESETB 4.7uF+ 100nF VCAP SWD & ISP SWDIO XTHI 可 选 XTHO 1.8 - 5.5V AVCC/DVCC XTLI 可 选 AVSS/DVSS XTLO 注意： – 每组电源都需要一个去耦电容，去耦电容尽量靠近相应电源管脚。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 56 of 69 9. 封装信息 9.1 封装尺寸 QFN20 封装 D QFN20 (3x3) millimeter 20 Symbol Min Nom Max A 0.70 0.75 0.80 A1 -- 0.02 0.05 b 0.15 0.20 0.25 c 0.18 0.20 0.25 D 2.90 3.00 3.10 D2 1.55 1.65 1.75 1 e 0.40BSC Ne 1.60BSC Nd 1.60BSC E 2.90 3.00 3.10 E2 1.55 1.65 1.75 L 0.35 0.40 0.45 h 0.20 0.25 0.30 A1 A E 2 Nd L 20 L/F 载体尺寸 h h 1 （Mil） 75 x 75 E2 Ne 2 e EXPOSED THERMAL PAD ZONE HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 b BOTTOM VIEW Page 57 of 69 TSSOP20 封装 D A3 TSSOP20 millimeter A2 A Symbol Min Nom Max A -- -- 1.20 A1 0.05 -- 0.15 A2 0.80 1.00 1.05 A3 0.39 0.44 0.49 b 0.20 -- 0.28 b1 0.19 0.22 0.25 c 0.13 -- 0.18 c1 0.12 0.13 0.14 D 6.40 6.50 6.60 E 6.20 6.40 6.60 E1 4.30 4.40 4.50 A1 0.25 c θ L L1 E1 e b B B E e L 0.65BSC 0.45 L1 θ 0.60 0.75 1.00REF 0 -- 8° NOTE: - Dimensions “D” and “E1” do not include mold flash. HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 58 of 69 CSP16 封装 TOP VIEW D CSP16 millimeter E Symbol BOTTOM VIEW 1 2 3 4 SE D e E1 C Min Nom Max A 0.496 0.533 0.57 A1 0.148 0.168 0.188 A2 0.037 0.04 0.043 b 0.18 0.21 0.24 S 0.3115 0.325 0.3385 D 1.565 1.59 1.615 E 1.411 1.436 1.461 e 0.35BSC D1 1.05BSC E1 1.05BSC SD 0.175 SE 0.175 n 16 B A b SD e D1 A1 CORNER SIDE VIEW A1 A2 S A HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 59 of 69 TSSOP16 封装 D TSSOP16 millimeter Min Nom Max A -- -- 1.20 A1 0.05 -- 0.15 A2 0.90 1.00 1.05 A3 0.39 0.44 0.49 b 0.20 -- 0.28 b1 0.19 0.22 0.25 c 0.13 -- 0.17 c1 0.12 0.13 0.14 D 4.90 5.00 5.10 E 6.20 6.40 6.60 E1 4.30 4.40 4.50 θ 0.25 A1 A2 A A3 Symbol c L L1 E E1 e L 0.65BSC 0.45 L1 θ 0.60 0.75 1.00BSC 0 -- 8° NOTE: B B b e - Dimensions “D” and “E1” do not include mold flash. C1 C b b1 BASE METAL WITH PLATING SECTION B-B HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 60 of 69 9.2 焊盘示意图 QFN20 封装（3mm x 3mm） 4.20 2.20 1.80 20 16 15 1 140 0.40 1.40 4.20 2.20 1.80 11 5 1.00 1.20 6 10 0.20 0.20 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 61 of 69 TSSOP20 封装 6.20 11 20 1.35 0.30 7.10 4.40 1.35 10 1 0.65 0.35 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 62 of 69 TSSOP16 封装 4.9 9 16 1.35 0.30 7.10 4.40 1.35 8 1 0.65 0.35 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 63 of 69 CSP16 封装 1 2 3 4 Dsm Dpad A B C D 0.35 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 CSP16 recommended PCB design rules(0.35mm pitch) Dimension Recommended values Pitch 0.35mm Dpad 0.210mm Dsm 0.275mm typ.（depends on the soldermask registration tolerance） Stencil opening 0.235mm Stencil thickness 0.100mm HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 64 of 69 9.3 丝印说明 以下给出各封装正面丝印的 Pin 1 位置和信息说明。 QFN20 封装（3mm x 3mm） Pin 1 R PN（第5~12位） Lot No.（8位） Revision Code PN Lot No. TSSOP20 封装 / TSSOP16 封装 PN（第1~8位） PN（第9~12位） Pin 1 PN PN R Lot No. Revision Code Lot No.（8位） CSP16 封装 Pin 1 PN（第5~10位） Date Code（4位） Lot No.（6位） PN Date Code Lot No. 注意： - 上图空白框表示与生产相关的可选标记，本节不作说明。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 65 of 69 9.4 封装热阻系数 封装芯片在指定工作环境温度下工作时，芯片表面的结温 Tj (℃) 可以按照下面的公式计算： Tj = Tamb + (PD x θJA)  Tamb 是指封装芯片工作时的工作环境温度，单位是℃；  θJA 是指封装对工作环境的热阻系数，单位是℃/W；  PD 等于芯片的内部功耗和 I/O 功耗之和，单位是 W。芯片的内部功耗是产品的 IDD x VDD，I/O 功 耗指的是指芯片工作时 I/O 引脚产生的功耗，通常该部分值很小，可以忽略。 芯片在指定工作环境温度下工作时芯片表面的结温 Tj，不可以超出芯片可容许的最大结温度 TJ。 Thermal Resistance Junction-ambient Value (θJA） Unit QFN20 3mm x 3mm / 0.4mm pitch 70 +/- 10% ℃/W TSSOP16 105 +/- 10% ℃/W TSSOP20 91 +/- 10% ℃/W Package Type and Size 表 9-1 各封装热阻系数表 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 66 of 69 10. 订购信息 P a rt N u m b e r H C 32L110C 6U A - H C 32L110C 6P A - H C 32L110B 6P A - H C 32L110B 6Y A - H C 32L110C 4U A - H C 32L110C 4P A - H C 32L110B 4P A - H C 32L110B 4P A S F N 20T R T S S O P 20 T S S O P 16 C S P 16T R S F N 20T R T S S O P 20 T S S O P 16 T S S O P 16T R F la s h 32K B 32K B 32K B 32K B 16K B 16K B 16K B 16K B RAM 4K B 4K B 4K B 4K B 2K B 2K B 2K B 2K B G P IO 16+ 1 16+ 1 12+ 1 12+ 1 16+ 1 16+ 1 12+ 1 12+ 1 V dd 1.8~ 5.5V 1.8~ 5.5V 1.8~ 5.5V 1.8~ 5.5V 1.8~ 5.5V 1.8~ 5.5V 1.8~ 5.5V 1.8~ 5.5V T im e r 6 6 6 6 6 6 6 6 L P T im e r 1 1 1 1 1 1 1 1 R TC √ √ √ √ √ √ √ √ UART 2 2 2 2 2 2 2 2 LP U A R T 1 1 1 1 1 1 1 1 I2 C 1 1 1 1 1 1 1 1 SPI 1 1 1 1 1 1 1 1 A D C (1 2 b it) 9ch 9ch 6ch 6ch 9ch 9ch 6ch 6ch V com p 2 2 2 2 2 2 2 2 LV D √ √ √ √ √ √ √ √ LV R √ √ √ √ √ √ √ √ P ackage Q F N 20(3*3) T S S O P 20 T S S O P 16 C S P 16 Q F N 20(3*3) T S S O P 20 T S S O P 16 T S S O P 16 脚间距 0.4m m 0.65m m 0.65m m 0.35m m 0.4m m 0.65m m 0.65m m 0.65m m 芯片厚度 0.75m m 1.2m m 1.2m m 0.535m m 0.75m m 1.2m m 1.2m m 1.2m m 出货形式 卷带 管装 管装 卷带 卷带 管装 管装 卷带 订购前，请联系销售窗口咨询最新量产信息。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 67 of 69 11. 版本记录 & 联系方式 版本 修订日期 修订内容摘要 Rev1.0 2018/1/23 HC32L110 系列数据手册初版发布。 Rev1.1 2018/4/4 版本更新。 Rev1.2 2018/4/17 修正 Flash 参数。 Rev1.3 2018/5/3 更新 VC 电气参数。 Rev1.4 2018/9/25 调整版式，更新第 7 章电气特性，增加第 9 章订购信息。 Rev1.5 2018/11/15 第 8 章中增加“丝印说明”，更正 QFN20 / Tssop20 / Tssop16 封装尺寸。 Rev1.6 2018/11/27 修改名称：UART2→LPUART，第 3、4 章增加“注”。 Rev1.7 2019/2/22 修正以下数据：①ADC 特性 ②ESD 特性 ③存储器特性中 ECFLASH 最小值 ④QFN20/TSSOP16 封装丝印说明 ⑤封装尺寸中增加 NOTE ⑥更新订购信息 ⑦引脚配置中加入 AVCC/AVSS。 Rev1.8 2019/6/21 修正以下数据：①UID 地址更正为 0x0010_0E74-0x0010_0E7F ②更正编程模式 ③更新 QFN 引 脚配置图样式 ④订购信息中增加出货形式。 Rev1.9 2019/12/6 修正以下数据：①典型应用电路图 ②ADC 特性单位 ③外部时钟源特性中 XTH 和 XTL 配图与 注意事项。 Rev2.0 2020/1/17 Rev2.1 2020/3/6 修正以下数据：①增加 CSP16 封装 ②丝印说明。 简介中“编程模式”增加注意项。 Rev2.2 2020/4/30 修正以下数据：①ADC 特性中增加 VCC/3 精度 ②7.3.7 中修正笔误 ③7.3.8 中 RCL 振荡器精度。 Rev2.3 2020/7/31 修正以下数据：①增加 7.3.16、7.3.17、9.2、9.4 节；②7.3.10 等级；③7.3.1 内部 AHB/APB 时钟 频率；④7.3.12 输入特性——端口 P0,P1,P2,P3, RESET 中 VIH 和 VIL 的值。 Rev2.4 2020/9/30 修正以下数据：① 简介中时钟系统描述；②7.3.8 中 RCH 振荡器精度；③7.3.13 的 VIL 和 VIH；④增加 SPI Rev2.5 2021/5/31 特性。 修正以下数据：①修改声明；②I2C 特性中 tHD.STA 和 tSU.STO 参数；③ 简介中串行外设接口 SPI；④存储器特性中数据保存期限；⑤增加外部时钟源特性中 gm 参数。 Rev2.6 2022/3/9 公司 logo 更新。 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 68 of 69 如果您在购买与使用过程中有任何意见或建议，请随时与我们联系。 Email：mcu@xhsc.com.cn 网址：http://www.xhsc.com.cn 通信地址：上海市浦东新区中科路 1867 号 A 座 10 层 邮编：201210 HC32L110 系列数据手册_Rev2.6 Page 69 of 69