TXM12M0004252LBCEO00T

雅晶鑫 Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd CRYSTAL UNIT SPECIFICATIONS Customer Production Name SMD CRYSTAL Customer P/N 2.5＊2.0 N/A P/N TXM12M0004252LBCEO00T Revision A Print Date 2018-8-30 Drawn Checked Approved RoHS Compliant 雅晶鑫 ● TXM12M0004252LBCEO00T ELECTRICAL PARAMETERS 谐振器产品技术指标 1.Holder Type(型号规格) 2.Mode of Oscillation（振动模式） 3.Frequency（标称频率） 4.Load Capacitance (CL)（负载电容） 5.Drive Level（激励功率） 6.Equivalent Resistance（谐振电阻） 7.Shunt Capacitance (Co)（静态电容） 8.Motional Capacitance (C1) (动态电容) 9.Frequency Tolerance at 25℃（调整频差） 10.Stability over operation temperance（温度频差） 11.Insulation Resistance (at DC 100V)（绝缘电阻） 12.Operating Temperature Range（工作温度范围） 13.Storage Temperature Range（储存温度范围） 14.Aging（老化率） 15.DLD2 16.FLD2 N/A 17.RLD2 18.SPDB N/A 19.Other(其它) OUTLINE DIMENSIONS(UNIT:mm）外形尺寸（单位：mm） Min Max Units SEAM 2.5*2.0 Fundamental MHZ 12.000000 pF 20 uw 100 Ω 120 pF 0 5 fF N/A ppm -10 10 ppm ± 30 MΩ 500 -40 85 ℃ -40 85 ℃ ±5 ppm/year N/A Ω N/A ppm N/A Ω N/A db N/A 雅晶鑫 ● TXM12M0004252LBCEO00T SUGGESTED REFLOW PROFILE （回流焊曲线图） Total time:200sec.Max. （总时间：200秒　最大） Solder melting point:220℃（熔点220 ℃ ） Profiles Feature（特性） Average Ramp-up Rate(Ts max to Tp)　 平均升温速度 Pb-Free Assembly 3℃/second Max Preheat 预热 ■ Temperature Min (Ts min) 最低温度 125℃ ■ Temperature Max (Ts max) 最高温度 200℃ ■ Time (ts min to ts max ) 从最低到最高时间 Time maintained above 维持上述时间 ■ Temperature(T1) 温度 217℃ ■ Time(tp) 时间 (60～150) seconds Peak/Classification Temperature(Tp) 最高点温度 (60～180) seconds 260 ℃ Time within 5℃ of actual Peak Temperature(tp) 高温维持时间 (20～40) seconds Ramp-down rate 降温速度 6℃/second max Time 25℃ to Peak Temperature 从25℃到最高温度的时间 8 minutes max Suggest reflow times 建议 reflow次数 3 Times max 雅晶鑫 TXM12M0004252LBCEO00T ● RELIABILITY SPECIFICATIONS（信赖度试验） No 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Test Item（测试项目） Test Conditions（测试条件） Reference（参考） Temperature: 85℃±3℃ 温度: 85℃±3℃ High Temperature Relative Humidity:85%RH High Humidity Storage JIS C5023 相对湿度: 85%RH (高温、高湿、储存) Time: 96 Hours 时间: 96小时 Temperature: 125℃±3℃ High Temperature Storage 温度:125℃±3℃ MIL-STD-883E Time: 96 Hours (高温储存) Method 1005.8 时间:96 小时 Temperature: -40℃±3℃ Low Temperature Storage 温度：-40℃±3℃ MIL-STD-883E Time: 96Hours (低温储存) Method 1013 时间：96小时 Temperature1:-55℃±5℃ 温度1:-55℃±5℃ Temperature2:85℃±5 ℃ Thermal Shock 温度2: 85℃±5 ℃ MIL-STD-202F Method 107 Condition A Temperature change between T1 and T2 5 min (温度冲击) T1和T2温度在5分钟内改变 10cycles maintain T1 and T2 for 30 minutes each mone cycle 每次循环30分钟共10次 Solder Temperature: 260℃±5℃ RESISTANCE TO SOLDER 焊槽温度:260℃±5℃ MIL-STD-202F HEAT Time: 10±1 Seconds Method 210E (耐焊接热) 时间: 10±1秒 The solder pot temperature is 245±5℃ , dwell time 5±0.5sec Solderability(可焊性) J-STD-002B 245±5℃焊锡槽浸润5±0.5秒 3 Times Free Fall from 75cm height table to 3cm Drop Test thickness hard wood board JIS C6701 (落下试验) 从75cm高度3次跌落到3cm厚硬质木板上 Half sine wave,1000 G MECHANICAL SHOCK 半正弦波,加速度1000G MIL-STD-202F 3 Times for all 3 directions (机械冲击) Method 213B X、Y、Z 三个相互垂直方向各三次 Frequency Range: 10Hz～55Hz 频率范围: 10Hz～55Hz Vibration MIL-STD-883E Amplitude: 0.75mm　 振幅：0.75mm (机械振动) Method 2007.3 2 Hours in each direction, total 6 Hours X、Y、Z 三个相互垂直方向各振动2小时 Take measurements with a helium Leakage detector Leakage Test MIL-STD-883E 氦质检漏　 (气密性) -3 3 Leakage Rate≤1×10 Pa cm /s -3 3 漏率≤1×10 Pa cm /s