0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心
发布
  • 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
840-07121300000

840-07121300000

  • 厂商:

    DDMHOPT+SCHULER

  • 封装:

  • 描述:

    MANUAL LANDED CHIP CARD W/FLEX

  • 数据手册
  • 价格&库存
840-07121300000 数据手册
die zeichen lesen die zeichen setzen Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 01 / 2014 reading the signs setting the signs Chipkarten-Kontaktiereinheit 840-07121300000 Chip Card Acceptor 840-07121300000 D-78628 Rottweil | K nigsbergerstr. 12 Tel. (++49) 7 41 / 26 07-0 Fax (++49) 7 41 / 1 33 98 ddm@hopt-schuler.com www.hopt-schuler.com Chipkarten-Kontaktiereinheit Chip Card Reader Kapitel Beschreibung der nderung 0.0 Inhaltsverzeichnis ddm hopt+schuler Rev. Datum Rev. 0 Table of contents 1.0 Allgemeine Betreiber Hinweise Rev. 0 Global user information 2.0 Mechanische Kennwerte Rev. 0 Mechanical characteristics 2.1 Abmessungen Dimensions 2.2 Chipkontakt Chipcontact 2.3 Allgemein General 2.4 Karten Steck + Haltekr fte Card insertion and redrawing force 3.0 Elektrische Kennwerte Rev. 0 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 01 / 2014 Electrical characteristics 3.1 Kontakte Contacts 3.2 Endschalter End switch 4.0 Umgebungsbedingungen Rev. 0 Environmental conditions 4.1 Klimatische Bedingungen Climatic conditions 4.2 Chemisch aktive Stoffe Chemical active substance 4.3 L ten Soldering 5.0 Kartenspezifikation Rev. 0 Cardspecification 5.1 Chipkarte Chip card 840-07121300000-SPZ.idw Blatt.-Nr.: 2 Chipkarten-Kontaktiereinheit Chip Card Reader Kapitel Beschreibung der nderung 6.0 Einbauma e ddm hopt+schuler Rev. Datum Rev. 0 Dimensions 7.0 Leiterplattenlayout Rev. 0 Circuit board layout 8.0 Bestellschl ssel Rev. 0 Ordering code 9.0 RoHS II + REACH Konformit tserkl rung Rev. 0 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 01 / 2014 RoHS II + REACH conformity explanation 840-07121300000-SPZ.idw Blatt.-Nr.: 3 Chipkarten-Kontaktiereinheit Chip Card Reader ddm hopt+schuler 1.0 Allgemeine Betreiber Hinweise Global user information Ein manueller Steckleser f r Chipkarten nach ISO - 7816. Mit einem Einsteckvorgang wird die Chipkarte kontaktiert. Der Anchluss bzw. Montage erfolgt durch direktes Einl ten in eine Leiterplatte. Zwei Fixierschrauben halten die Einheit. Das Ger t ist standardm ig mit einem waschdichten Karten-Anwesenheits-Schalter ausgestattet. A manual hand -operated DIP-reader for smart cards, according to ISO - 7816 location. Contacting smart card is possible with one card insertion. The unit is supplied with a sealed card present switch. It is mounted by direct soldering into PC-boards, and two additional screws keep the reader in place. ISO 7810 Identification cards - physical characteristics ISO 7811/1 Identification cards - recording technique -embossing Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 01 / 2014 ISO 7816/1/2/3 Identification cards - integrated circuit(s) cards with contacts 840-07121300000-SPZ.idw Blatt.-Nr.: 4 ddm hopt+schuler Chipkarten-Kontaktiereinheit Chip Card Reader 2.0 Mechanische Kennwerte Pining Mechanical characteristics 2.1 Abmessungen 55,5 mm x 60 mm x 5,8 mm 5,8 Dimensions Pin 1 Pin 2 Pin 3 Pin 4 Pin 5 Pin 6 Pin 7 Pin 8 Pin 9 Pin 10 C1 C5 C2 C6 C3 C7 C4 C8 Switch Switch 60 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 01 / 2014 Pin 1 55,5 840-07121300000-SPZ.idw Blatt.-Nr.: 5 Chipkarten-Kontaktiereinheit Chip Card Reader ddm hopt+schuler 2.2 Chipkontakt Chipcontact gem ISO 7816 according to ISO 7816 Anzahl der Kontakte Number of contacts 8 8 Kontaktierungsart Contact system absenkende Karte landing card Kontaktform Contact style Kugel Radius > 0.8 mm ball radius > 0.8 mm Kontaktkraft Contact force 0.2N bis max. 0.6N 0.2N to max. 0.6N Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 01 / 2014 Kontaktierung Contact location 840-07121300000-SPZ.idw Blatt.-Nr.: 6 Chipkarten-Kontaktiereinheit Chip Card Reader ddm hopt+schuler 2.3 Allgemein General Lebensdauer Life max. 500.000 Bet tigungen max. 500.000 operations Konditionen: Lebensdauer In einer sauberen B roraum-Atmosph re. In feuchter oder verschmutzter Umwelt betr gt die Lebensdauer ca. 1/3 bis 1/5 der oben erw hnten Angaben. Conditions In a clean office room. In damp or dirty atmosphere, the life may be 1/3 to 1/5 or less of the above figures Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 01 / 2014 Die Lebensdauer der Chipkontakte h ngt stark von der Einsatzbedingung des jeweiligen Leseger tes ab. Unsere Angaben beziehen sich auf saubere Karten in sauberer B roraumAtmosph re. Dauertests unter Ber cksichtigung dieser Randbedingungen best tigen die Lebensdauerangaben. Bei klimatisch extremeren Bedingungen innerhalb des zul ssigen spezifizierten Temperatur- und Feuchtigkeitsbereiches, bei staub- und schmutzhaltiger Atmosph re oder bei Schmutzeintrag durch die Karten k nnen die Lebensdauerwerte deutlich unterschritten werden. Der erh hte Verschlei an den Chipkontakten kann dann den Austausch dieser Teile auch innerhalb der Gew hrleistung erfordern. Verschlei teile sind deshalb von der Gew hrleistung ausgeschlossen. The life time of the chip contacts depends strongly of the operation condition of the respective card reader. Our datas refer to clean cards in a clean office atmosphere. Long time running tests confirm the life time details under consideration of these frame conditions. Under climatically more extreme conditions within the permitted specified temperature and humidity, in a dusty or dirt containing atmosphere or dirt by entering the cards, the life expectancy datas can be much lower. The increased wear of the chip contacts can also require the exchange of these parts within the ensureness period. These wear parts are therefore excluded from the ensureness. 2.4 Kartensteck + Haltekr fte Card insetion and redrawing force Kartensteckkraft Kartenhaltekraft < 8N > 1N Card insertion force Card redrawing force < 8N > 1N 840-07121300000-SPZ.idw Blatt.-Nr.: 7 Chipkarten-Kontaktiereinheit Chip Card Reader ddm hopt+schuler 3.0 Elektrische Kennwerte Electrical characteristics 3.1 Kontakte Contacts Durchgangswiderstand Contact resistance < 200 m > 1 000 M Isolationswiderstand Insulation resistance > 1 000 V eff Spannungsfestigkeit voltage max. 1A - min 10 A Strombelastbarkeit current 3.2 Endschalter Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 01 / 2014 End switch Schaltspannung switching voltage min. 20 mV max. 50 V Schaltstrom switching current min. 1 mA max. 300 mA Schaltleistung switch load max. 1 VA bergangswiderstand (Neuwert) contact resistance (initial) max. 400 m Isolationswiderstand insulation resistance min. 100 M 840-07121300000-SPZ.idw Blatt.-Nr.: 8 Chipkarten-Kontaktiereinheit Chip Card Reader ddm hopt+schuler 4.0 Umgebungsbedingungen Environmental conditions Pr fklasse IEC 68 / EN 60068 Testclass acc. to IEC 68 / EN 60068 4.1 Klimatische Bedingungen Climatic conditions EN 60721-3-3 (3K6) Lagertemperatur Storage temperature - 40 C ... + 85 C Betriebstemperatur Operating temperature - 40 C ... + 70 C Luftfeuchtigkeit Humidity 10 ... 100 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend 10 ... 100 % relative humidity, not condensing Luftdruck Air pressure 70 ... 106 kPa Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 01 / 2014 4.2 Chemisch-aktive Stoffe Chemical active substance EN 60721-3-3 (3C2) 4.3 L ten Soldering Handl ten Manual soldering max. 350 C / 2 sec. Wellenl ten Wave soldering max. 260 C / 5 sec. Reflowl ten Reflow soldering entsprechend IPC / JEDEC J-STD-020C 840-07121300000-SPZ.idw Blatt.-Nr.: 9 ddm hopt+schuler Chipkarten-Kontaktiereinheit Chip Card Reader 5.0 Kartenspezifikation Cardspecification 5.1 Chipkarte 53,92 / 54,18 Chip card C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 ISO-8 0,76 +- 0,08 0,08 85,47 / 85,72 28,55 min. 26,01 min. 24,31 max. 23,47 min. 21,77 max. linker Kartenrand left edge 20,93 min. 19,23 max. Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 01 / 2014 oberer Kartenrand upper edge 10,25 max. 12,25 min. 17,87 max. (ISO 7816-2) 19,87 min. 840-07121300000-SPZ.idw Blatt.-Nr.: 10 ddm hopt+schuler Chipkarten-Kontaktiereinheit Chip Card Reader 6.0 Einbauzeichnung 1,2 5,8 3,8 1,5 Dimensions 54,2 + 0,1 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 01 / 2014 5,25 45 16,5 28,5 55,5 + 0,2 60 + 0,2 51 3,1 0,1 20 (20) 6,1 Termination to PCB: SMT reflow soldering Temperature/time profile according to: IPC/JEDEC J-STD-020C specification. Since there are no boardlocks, the connector must be held in place on the PCB accsoss the topface of the cover. Level of each contact tail compared to the nearest plastic stand-off. Coplanarity of metal soldering surfaces: 0.15mm. Recommendation for solder paste thickness > 0.15mm. 2.5 microns min tin plating on contact terminal areas and on switch terminal areas. Contact forces: - max. 0.6 N per contact with max. card thickness. - min. 0.2 N per contact with min. card thickness. 840-07121300000-SPZ.idw Blatt.-Nr.: 11 ddm hopt+schuler Chipkarten-Kontaktiereinheit Chip Card Reader 7.0 Leiterplattenlayout Circuit board layout Leiterplattenbohrbild (Bauteileseite) Drilling matrix (Component side) 51,5 18,83 5,08 3x2,54 (= 7,62 ) 2,54 2 7,62 C2 C3 C4 sw sw 1 C1 3 1 1 +0,1 ISO-8 9,05 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 01 / 2014 10 24 38,1 ,1 +0 4 2, , +0 ,2 C5 C6 C7 C8 45 3,25 Pining Pin 1 Pin 2 Pin 3 Pin 4 Pin 5 Pin 6 Pin 7 Pin 8 Pin 9 Pin 10 840-07121300000-SPZ.idw C1 C5 C2 C6 C3 C7 C4 C8 Switch Switch Alle Bohrungen = All drillings 0,1 Ma angaben in mm Unit: mm Blatt.-Nr.: 12 ddm hopt+schuler Chipkarten-Kontaktiereinheit Chip Card Reader 8.0 Bestellschl ssel Ordering code 1 2 3 4 5 6 8 4 0 - 0 7 6 7 Bauform "absenkende Karte" design "landing card" Position der Kontakte position of contacts ISO-8 =1 ISO-8 + CP 8 =3 ISO-6 =4 ISO-8 ohne Kontaktschutz =5 7 8 2 9 10 11 12 13 14 15 0 0 0 0 0 10 DIL 840-06 =1 Flexleitung L=32mm =2 Flexleitung L=54mm =3 Flexleitung L=75mm =4 SMD 840-09 =5 Nur m glich mit Position der Kontakte (7) ISO-8 (Option 1) 9 Dichter Endschalter sealed end-switch Ausf hrung version Mit Fixierungszapfen with fixation pivots =1 Ohne Fixierungszapfen without fixation pivots =2 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 01 / 2014 8 Anschlu technik termination 840-07121300000-SPZ.idw Blatt.-Nr.: 13 Chipkarten-Kontaktiereinheit Chip Card Reader ddm hopt+schuler 9.0 RoHS II + REACH Konformit tserkl rung RoHS II + REACH conformity explanation Hiermit best tigen wir, dass das Produkt Hereby we confirm that the product 840-07121300000 keinerlei giftige Substanzen enth lt, die in der RoHS II Directive 2011/65/EU und in der REACH - Richtlinie (EC) Nr. 1907/2006 spezifiziert sind does not contain any substances, which are specified in the RoHS II Directive 2011/65/EU and in the REACH - Directive (EC) No. 1907/ 2006 . Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 01 / 2014 Die RoHS II Directive 2011/65/EU - Konfirmit t wird best tigt ! Die REACH - Richtlinie (EC) Nr. 1907/2006 - Konformit t wird best tigt ! The RoHS II Directive 2011/65/EU conformity is confirmed ! The REACH - Directive (EC) Nr. 1907/2006 conformity is confirmed ! Rottweil 16.12.2013 840-07121300000-SPZ.idw Blatt.-Nr.: 14 Chipkarten-Kontaktiereinheit Chip Card Reader ddm hopt+schuler Pining Pin 1 Pin 2 Pin 3 Flexleitung 2-003779-00c Pin 4 Pin 5 Pin 6 Pin 1 Pin 7 Pin 8 Pin 9 Pin 10 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 01 / 2014 sw sw C4 C3 C2 C1 C8 C7 C6 C5 840-07121300000-SPZ.idw Blatt.-Nr.: 15
840-07121300000 价格&库存

很抱歉,暂时无法提供与“840-07121300000”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货

免费人工找货